Versiv PTFE-coated fabrics minimise defects, improve yield, and ensure consistent quality in Flexible Printed Circuit Boards (FPCB) coverlay lamination.

Trenn- und Schutzlösungen für die Laminierung flexibler Leiterplatten

Versiv PTFE-beschichtete Gewebe minimieren Fehler, verbessern die Ausbeute und gewährleisten eine gleichbleibende Qualität bei der Coverlay-Laminierung von FPCBs.

Versiv PTFE-coated fabrics minimise defects, improve yield, and ensure consistent quality in Flexible Printed Circuit Boards (FPCB) coverlay lamination.
White, tan and army green shees of Versiv Microwave Transmissible Fabrics

Mikrowellendurchlässige Gewebe

Die Mikrowellendurchlässige Versiv-Gewebe wurden speziell für den Einsatz in Hochfrequenz- (RF) und Mikrowellenanwendungen entwickelt. Sie bestehen aus einem sorgfältig konstruierten Aramidgewebe mit PTFE-Beschichtung.
Diese Strukturgewebe haben sich über Jahrzehnte hinweg unter extremsten Einsatzbedingungen weltweit bewährt und bieten für Systeme in allen Frequenzbereichen stets eine erstklassige Leistung.
  • Bandunabhängig bis 100 GHz
  • Dauerhaft hydrophob
  • Starke und flexible Verbundwerkstoffe
  • Hervorragende Wärmeableitung und effizientes Wärmemanagement
  • In verschiedenen Farben erhältlich

Signaltransparenz für Funk- und Antennenabdeckungen

Signaltransparenz

One of the crucial features in communication systems concealment is  signal transparency. Versiv Microwave Transmissible Fabrics are designed to Eine der wichtigsten Anforderungen an die Verkleidung von Kommunikationssystemen ist die Signaltransparenz. Mikrowellendurchlässige Versiv-Gewebe wurden so entwickelt, dass sie für Hochfrequenzsignale (RF) nahezu transparent sind. Dadurch können Signale mit minimaler Dämpfung oder Verzerrung passieren und ihr Ziel mit geringstmöglichem Signalverlust erreichen.be transparent to Radio Frequency (RF) signals, allowing them to pass through with minimal attenuation or distortion. Low RF signal loss ensures the signals reach intended targets with minimal degradation.

Wärmeableitung und Wärmemanagement

Dank ihrer geringen Wärmeleitfähigkeit tragen mikrowellendurchlässige Versiv-Gewebe zu einer schnellen Wärmeabfuhr bei und entlasten komplexe Kühlsysteme. Die Gewebe sind drei- bis fünfmal dünner als herkömmliche Lösungen zur Verkleidung von Kommunikationssystemen und bieten eine zehn- bis fünfzehnfach höhere Wärmeleitfähigkeit.

Schutz vor Umwelteinflüssen

Radome, Schutzhauben und elektromagnetische Fenster aus mikrowellendurchlässigen Versiv-Geweben schützen Komponenten der Antenneninfrastruktur vor anspruchsvollen Umwelteinflüssen wie Regen, Schnee, Wind und UV-Strahlung. Darüber hinaus bieten sie Schutz vor Vandalismus, unbefugtem Zugriff und mechanischen Beschädigungen.

Geringer Wartungsaufwand

Die dauerhaft hydrophobe Oberfläche weist Wasser über Jahrzehnte ab, ohne dass Wartung oder Neulackierung erforderlich sind. Die inerte Oberfläche schützt zudem vor Schmutz, Ablagerungen und Graffiti, die die Signalintegrität beeinträchtigen und das Erscheinungsbild von Small-Cell-Installationen im städtischen Umfeld verschlechtern können.

Ausgewählte Versiv-Produkte

Produkt
Beschreibung
DF1400
Antistatic film with fused surfaces. Used in low-noise dispersion.
Please contact our sales team for further info.
Multilayer cast PTFE film with FEP on onesurface to allow heat bonding.
DF2919 & DF2929
Composite polyimide films for dimensional stability and higher voltages.
Microwave transmissive composites for communication systems concealment.
Please contact our sales team for further info.
Super smooth, longest lasting and superior release
Super smooth, longest lasting and superior release
Standard product with good release for basic requirements
Smooth static-dissipative version of CF205
Standard product with good release for basic requirements

Features

  • Mit allen Laminiermaschinen kompatibel
  • Als Rollenware oder im Bogenformat erhältlich
  • Gleichmäßige Wärmeübertragung
  • Hervorragende Antihaftoberfläche aus PTFE
  • Thermisch stabil bis 260 °C / 500 °F
  • Beständig gegen geschmolzene Klebstoffe
  • Formstabil unter Druck
  • Fehlerfreie Oberfläche
  • Langlebige Trennwirkung über mehrere Anwendungen hinweg
  • Kein Ausfransen an den Kanten
  • Kein vorzeitiges Einreißen
  • Einfache Bedienung und Wartung
  • Einfache Installation
  • In Rollen mit großen Lauflängen erhältlich
  • Benefits

  • Perfekt laminierte und vollständig gekapselte FPCBs
  • Kontrolle von Oberflächenfehlern bei der FPCB-Laminierung
  • Lange Lebensdauer und dadurch weniger Stillstandzeiten
  • Hochwertige Oberflächenqualität der FPCB
  • Zuverlässige Leistung ohne plötzliche Brüche oder Risse
  • Lange Lebensdauer bei gleichbleibenden Trenneigenschaften
  • Gleichmäßige Oberfläche ohne Erhebungen
  • Gleichbleibende Qualität von Charge zu Charge
  • Minimiertes Risiko ungeplanter Wartungsarbeiten
  • Wesentlicher Schutz bei der PCB-Coverlay-Laminierung

    Auf dem heutigen Elektronikmarkt steigt branchenübergreifend die Nachfrage nach dünneren, leichteren, schnelleren und energieeffizienteren elektronischen Geräten. Flexible Leiterplatten (FPCB) sind aufgrund ihrer hohen Designflexibilität und kompakten Bauweise eine bevorzugte Kernkomponente.

    Die Herstellung von FPCBs ist ein komplexer, mehrstufiger Prozess, bei dem jeder kritische Fertigungsschritt das Risiko von Defekten birgt. Bei der Coverlay-Laminierung wird die empfindliche Struktur der flexiblen Leiterplatte vollständig umschlossen und dadurch geschützt und elektrisch isoliert.

    Versiv Gewebe dienen als Trennlösungen bei der Coverlay-Laminierung von einseitigen, doppelseitigen und mehrlagigen FPCBs.

    Die leistungsstarken PTFE-beschichteten Gewebe von Versiv bieten den besonders empfindlichen flexiblen Leiterplatten einen unverzichtbaren Schutz.

    Während der Laminierung werden schützende Außenschichten aus Polyimid oder anderen Coverlay-Folien bei Temperaturen von bis zu 260 °C / 500 °F auf eine oder beide Seiten der empfindlichen FPCB aufgebracht. Die formstabilen und robusten Versiv Rollen werden unter Spannung geführt und ermöglichen es, Einweg-Trennfolien aus PMP oder anderen Materialien gleichmäßig in die Laminieranlage einzuziehen. Dadurch wird das Risiko von Faltenbildung reduziert, die zu fehlerhaften FPCBs führen kann.

    Bei diesem anspruchsvollen und klebrigen Laminierprozess können geschmolzene Klebstoffe sowie hohe Temperaturen und Drücke zur Freisetzung von Verunreinigungen führen. Die von Versiv PTFE-beschichteten Geweben unterstützten PMP- oder sonstigen Trennfolien bilden eine wirksame Barriere, die Fette und Öle aus den Silikon-Druckpolstern zurückhält.

    Versiv Trennlösungen tragen dank ihrer makellosen Oberfläche zur Senkung der Ausschussrate bei. Die besonders glatte, antihaftende und fehlerfreie PTFE-Oberfläche verhindert die Bildung harter Anhaftungen aus geschmolzenen Polymeren, die nach zahlreichen wiederholten Produktionszyklen auftreten können. Auch nach vielfacher Verwendung bieten Versiv Trennlösungen weiterhin eine hervorragende und gleichbleibende Trennwirkung.

    Gleichbleibende mechanische Eigenschaften und Oberflächentrenneigenschaften sind entscheidend für eine lange Lebensdauer. Die hohe mechanische Festigkeit und die gute Verschleißbeständigkeit der PTFE-Beschichtungen von Versiv Trennbändern ermöglichen lange Standzeiten und eine mehrfache Verwendung.

    Dies unterstützt eine kontinuierliche Produktion mit gleichbleibender Qualität von Charge zu Charge, reduziert Maschinenstillstände und maximiert das Kosten-Nutzen-Verhältnis.

    Bandunabhängig bis 100 GHz: Ideal für 5G-mmWave-Schutzhauben und Radome

    Auf dem heutigen Elektronikmarkt steigt branchenübergreifend die Nachfrage nach dünneren, leichteren, schnelleren und energieeffizienteren elektronischen Geräten. Flexible Leiterplatten (FPCB) sind aufgrund ihrer hohen Designflexibilität und kompakten Bauweise eine bevorzugte Kernkomponente.

    Die Herstellung von FPCBs ist ein komplexer, mehrstufiger Prozess, bei dem jeder kritische Fertigungsschritt das Risiko von Defekten birgt. Bei der Coverlay-Laminierung wird die empfindliche Struktur der flexiblen Leiterplatte vollständig umschlossen und dadurch geschützt und elektrisch isoliert.

    Die fünfte Mobilfunkgeneration (5G) wurde entwickelt, um der wachsenden Nachfrage nach vernetzten Geräten und den damit verbundenen Datenmengen gerecht zu werden. Dafür ist eine leistungsfähige Kommunikationsinfrastruktur erforderlich. Im Wesentlichen verfolgt 5G vier Ziele:

    • 1.000-fach höhere Datenkapazität
    • 10- bis 100-mal mehr vernetzte Endgeräte
    • 10- bis 100-mal höhere Datenübertragungsraten
    • Bis zu fünfmal geringere Latenz

    Die für 5G erforderliche Infrastruktur wird schrittweise aufgebaut und entwickelt sich aus den bestehenden Mobilfunknetzen weiter. Dabei kommt 5G in drei Frequenzbereichen zum Einsatz:

    • Low-Band (typischerweise 0,6–2,6 GHz) arbeitet parallel zur bestehenden 4G-Infrastruktur und eignet sich besonders für eine großflächige Netzabdeckung.
    • Mid-Band bzw. Sub-6 (typischerweise unter 6 GHz) wird derzeit häufig im Bereich von 3,5 GHz eingesetzt und eignet sich aufgrund seines höheren Datendurchsatzes besonders für MIMO-Antennenarrays.
    • High-Band bzw. mmWave (typischerweise 24–45 GHz) ermöglicht die höchsten Datenraten und stellt die Grundlage für besonders leistungsfähige 5G-Anwendungen dar. Durch die höheren Frequenzen verkürzt sich die Wellenlänge, wodurch zwar die Übertragungskapazität steigt, die Reichweite jedoch entsprechend abnimmt.

    Häufig gestellte Fragen

    Aus welchen Materialien bestehen Radome und Schutzhauben?
    caret-down
    Welche Vorteile bieten bandunabhängige Verbundwerkstoffe für Radome und Antennenabdeckungen?
    caret down
    Wie schneiden diese Verbundwerkstoffe im Vergleich zu herkömmlichen Radommaterialien ab?
    caret down
    Für welche Anwendungen eignen sich diese Verbundwerkstoffe?
    caret down
    Wie unterstützen diese Materialien den Ausbau von 5G?
    caret down
    Wie finde ich heraus, ob bandunabhängige Verbundwerkstoffe für mein Projekt geeignet sind?
    caret down

    Anwendungen für Versiv PTFE-Isolierung und dielektrische Kontrolle

    Alle Arten flexibler und mehrlagiger Leiterplatten (FPCB) für zahlreiche Branchen:

    • Medizintechnik
    • Computer und Datenspeicherung
    • Telekommunikation
    • Automobilindustrie
    • Verteidigung und Luft- und Raumfahrt
    • Unterhaltungselektronik
    • Industrieelektronik
    Bilder von flexiblen Leiterplatten (FPCBs) im Anwendungskontext.
    Two men and a woman with PPE discuss a document in factory floor
    Strenge Teststandards
    Versiv entwickelt maßgeschneiderte Anwendungstests, die auf den einzelnen Produktverwendungen unserer Partner basieren, um die bestmögliche Lösung zu finden. Einige Tests, die im Lieferumfang enthalten sind, aber nicht auf Umwelt-, Haltbarkeits- und Zuverlässigkeitstests beschränkt sind, geben Ihnen die Gewissheit, dass die Produkte in den rauesten Umgebungen funktionieren. Unsere Tests beginnen während des gemeinsamen Entwicklungsprozesses, um relevante Tests zu entwickeln und Daten zu sammeln, die es uns ermöglichen, schnell marktreife Lösungen zu entwickeln.
    Some of our tests:
    • FTMS 191A-5041

    • FTMS 191A-5030

    • FTMS 191A-5102

    • FTMS 191A-5136

    • ASTM D149-81

    Wie können wir helfen?
    Sprechen Sie mit unserem Ingenieurteam, um noch heute mit der Arbeit an Ihrer Lösung zu beginnen!
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